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集中 |
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消息 |
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职位空缺 |
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链接 |
银石墨
材料
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类型 |
细小 |
中等 |
大 |
|---|---|---|---|
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石墨含量 % |
3 – 4 – 5 |
3 – 4 |
3 |
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颗粒尺寸 |
1 to 5 μm |
5 – 40 μm |
20 – 160 μm |
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Metalor 代号 |
F |
M |
G |
有些应用需要TGG (超大颗粒) 也可提供
制程
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工艺 |
挤压 |
冲模压 |
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|---|---|---|---|
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石墨排列* |
垂直结构 |
平行结构 |
任意 |
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Metalor代号 |
ET |
ED |
U |
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工作面积 |
10 to 200 mm² |
10 to 400 mm² |
无限制 |
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有效厚度 |
0.35 ≤ h |
0.40 ≤ h ≤ 1.5 |
0.50 ≤ h ≤ 2.5 |
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产品类型 |
触点 – 丝材 |
触点– 型材 |
触点 |
有些模压产品须二次压制
* 与接触面有关
物理特性
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颗粒尺寸 |
细小 |
中等 |
大 |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
石墨含量% |
3 |
4 |
5 |
3 |
4 |
3 |
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理论密度 g/cm³ |
9.46 |
9.16 |
8.88 |
9.46 |
9.16 |
9.16 |
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导电性 |
ET |
78 |
64 |
59 |
83.5 |
75.5 |
82.5 |
|
ED |
88 |
80.5 |
78 |
87 |
81 |
90.5 |
|
|
U |
67 |
57 |
49.5 |
82 |
76 |
81.5 |
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HV 硬度 |
ET |
45 to 55 |
40 to 50 |
40 to 50 |
30 to 40 |
30 to 40 |
30 to 40 |
|
ED |
35 to 45 |
35 to 50 |
25 to 35 |
33 to 40 |
30 to 40 |
30 to 40 |
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|
U |
30 to 40 |
30 to 40 |
25 to 35 |
25 to 35 |
25 to 35 |
25 to 35 |
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覆层特性
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银层 |
1 面 |
2 面 |
0 面 |
|---|---|---|---|
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覆层厚度 |
10 to 150 μm |
0 |
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焊料层 |
有 |
有 |
无 |
其它特性 :
- 任意结构时覆层可以是纯银层,或没有。
- 焊接面的确认印记形式可与客户确认
代码
Metalor 多样化的产品需要有准确的编码来区分不同:结构,纯银面,颗粒大小,石墨含量等。
- FET 1-5 : 细颗粒,垂直结构,1个纯银面,5% 石墨
- MED1-3 :中型颗粒,平行结构,1个纯银面,3% 石墨
电气特性
其特性使AgC成为开关的理想材料: 高分断能力,低电阻
其特性与颗粒尺寸,加工工艺,石墨含量由关
比如,大致估计5 000 A 分断测试 :
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石墨含量 % |
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3 |
4 |
5 |
|---|---|---|---|---|
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烧蚀 (mg) |
FET |
31 |
45 |
62 |
|
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FED |
100 |
122 |
143 |
应用
开关
- 适用于分断在16至1000A的保护性开关:
- 家用断路器
- 住宅回路保护器
- 工业用断路器
- 工业用接触断路器
- 其它滑动接触的开关
- 其它有微熔可能的接触器