银钨及银碳化钨

材料

AgW (direct)	AgW (infiltrated)	AgWC (direct)	(submicron size)

制造工艺		预烧结/熔渗
		液相烧结
		固相烧结/二次压制
钨及碳化钨颗粒大小		W	between 6 and 8 μ Ø FSSS
			between 3 and 4 μ Ø FSSS
		WC	< 2 μ Ø FSSS
			< 1 μ Ø FSSS

如果以上参数（含量，颗粒大小）没有满足您的要求，请与我们联络。美泰乐将与客户一起根据产品要求及应用确定生产工艺。

特性

密度 (g/cm3)	硬度 HV 10	导电率 % IACS

供货形态

触头由模压制成，所以外形多样，常见的有：

微断触点	工业开关动触点	空气开关

焊接面的典型形式：

直接烧结	熔渗
	纯银残留	纯银残留	焊料
焊料 : LAg 15 P

电气测试特性

由于材料的高熔点（钨3400C， 碳化钨2900C），这些合金可以抵抗强电弧，且具有低烧蚀性及低熔焊趋势。当然电弧移动性的下降， 钨酸盐和氧化物的形成会造成电阻增加及温升。但是这些缺点可以通过其它方式改善，如选用银石墨静触头， 选择合适的钨或碳化钨含量及颗粒，设计合理的电磁灭弧。。。

Ex: 150 A, 600V, cos φ : 0.77 静触点 AgW 50 动触点 AgW 50 静触点 AgC 5 动触点 AgW 50

应用

电器

• 温度控制器
• 微型断路器
• 100 and 800 A断路器动触点
• 1 000 and 10 000 A 空气开关动触点
• 大规格接触器触点

应用领域

• 家用
• 输配电
• 铁路
• 航空

其它

我们可以按需生产。我们的技术人员也可与您一起讨论触点形式，规格及焊接需求