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Equipements d'electrodeposition

Nos procédés de déposition sont développés en étroite collaboration avec notre filiale Mitomo Semicon Engineering Co. fabricant d’installations d’électrodéposition. Ceci nous permet de proposer un service complet, comprenant la production d’électrolytes à base de métaux précieux et d’accessoires, ainsi que les équipements les plus appropriés pour le procédé final de métallisation.

Les installations de déposition pour les connecteurs et lead frames sont conçues pour répondre aux demandes des productions de volumes très variables, ainsi que pour la déposition sélective. Chez Mitomo Semicon Engineering Co., notre objectif est de produire des équipements modulaires basé sur le concept : « simple à utiliser », « simple à changer » et « simple à maintenir ».

Nous offrons des installations de déposition personnalisées et des produits répondant aux besoins spécifiques de nos clients. Comme fabricant majeur d’équipements d’électrodéposition pour l’industrie de l’électronique, nos installations sont opérationnelles dans le monde entier et notre gamme de production comprend les types d’équipements suivants :

  • Equipement de déposition « reel to reel » pour les connecteurs
  • Equipement « spot plating » pour lead frames
  • Equipement « spot plating » pour cut-strip lead frames
  • Equipment de déposition pour semi-conducteurs (wafer)

Link: Mitomo Semicon Engineering Co.