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Plating Equipment

我們的電鍍製程是與下屬電鍍設備制造商Mitomo Semicon Engineering Co. 強夥伴關係共同研發這使我們就能夠提供綜合性的服務,包括生產貴金屬電鍍藥水配套產品,以及用於最終塗層工藝的設備。

用於連接器和引線框的電鍍設備旨在滿足低容量多種產品可同架生產以及選擇性電鍍的要求。Mitomo Semicon Engineering Co. 的目標是基於“易用性”理念生產模組化設備:“易於使用”、“易於更改”和“易於維護”.

我們提供能夠滿足客戶特定需求的定制電鍍設備和產品。作為全球半導體行業電鍍設備生產先驅,世界各地都有我們的設備在運作,我們的生產範圍包括以下幾種類型的設備:

  • 卷對卷式連接器電鍍設備
  • 針對引線框的點鍍設備
  • 針對片式引線框的點鍍設備
  • 針對半導體晶圓的電鍍設備

Link: Mitomo Semicon Engineering Co.