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Plating Equipment

我們的電鍍製程是與下屬電鍍設備制造商Mitomo Semicon Engineering Co. 強夥伴關係共同研發。這使我們就能夠提供綜合性的服務，包括生產貴金屬電鍍藥水和配套產品，以及用於最終塗層工藝的設備。

用於連接器和引線框的電鍍設備旨在滿足低容量，多種產品可同架生產，以及選擇性電鍍的要求。Mitomo Semicon Engineering Co. 的目標是基於“易用性”理念生產模組化設備：“易於使用”、“易於更改”和“易於維護”.

我們提供能夠滿足客戶特定需求的定制電鍍設備和產品。作為全球半導體行業電鍍設備生產先驅，世界各地都有我們的設備在運作，我們的生產範圍包括以下幾種類型的設備：

  • 卷對卷式連接器電鍍設備
  • 針對引線框的點鍍設備
  • 針對片式引線框的點鍍設備
  • 針對半導體晶圓的電鍍設備

Link: Mitomo Semicon Engineering Co.